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藍箭電子創業板上市 募資6億元加碼半導體封測

8月10日，藍箭電子正式登陸創業板。公司深耕半導體封裝測試領域，在半導體器件的研發、生產和銷售方面具有明顯的競爭優勢。本次藍箭電子擬募集資金約6億元，將用于半導體封裝測試擴建項目和研發中心建設項目。

“公司將結合半導體行業的發展趨勢，進一步加大寬禁帶功率半導體器件等方面的研發創新。同時，將順應集成電路封測技術發展趨勢，將在晶圓級芯片封裝以及系統級封裝上加大投入。”藍箭電子董事長王成名在路演時談到公司發展戰略時說。

營收穩步增長

【資料圖】

藍箭電子由佛山市無線電四廠發展而來，主要從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品，公司主營業務收入占比均超過98%。公司已通過自主創新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現了科技成果與產業的深度融合。公司擁有多項知識產權的半導體封裝測試技術，目前形成了半導體器件年產超百億只生產能力，是華南地區重要的半導體封測企業。

近年來，公司整體收入穩步增長。2020年至2022年，藍箭電子營業收入分別為5.71億元、7.36億元和7.52億元，2020年至2022年年復合增長率為14.70%；扣非凈利潤分別為4324.51萬元、7209.04萬元和6540.05萬元，2020年至2022年年復合增長率為22.98%。

藍箭電子總經理袁鳳江在路演時回應投資者關切的問題時表示：“公司主動抓住半導體行業發展機遇，利用自身多年來的技術、市場等積累，產銷兩旺。”根據公司招股說明書，公司的重要客戶包括拓爾微、華潤微、美的集團、格力電器等。

華金證券研報表示，藍箭電子是華南地區較具規模的半導體封測廠商，其中在分立器件封測領域競爭優勢較為突出。產品線相較于同規模企業而言較全面，覆蓋二極管、三極管和場效應管等。公司在先進封裝領域也有所布局，包括在倒裝及系統級封裝技術上均領先同規模公司。

加強技術研發創新提升核心競爭力

半導體封測市場正在快速增長。據新材料在線數據顯示，預計2021年至2025年中國半導體封測市場規模從2900億元增長至4900億元，年復合增長率達14.01%。

隨著集成電路制程工藝逐漸逼近物理極限，可進一步推動芯片連接密度提高、制造成本降低的先進封裝技術成為半導體行業封裝技術的重要發展方向，藍箭電子有望受益于先進封裝技術發展。

為了把握發展先機，藍箭電子計劃將募集資金中5.43億元用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元用于研發中心建設項目。半導體封裝測試擴建項目是在公司現有產品、核心技術的基礎上，新建生產廠房，引進先進生產設備，擴大生產規模，提高生產能力。項目建成后，一方面可增強公司在金屬基板封裝、超薄芯片封裝等方面的核心技術優勢，進一步實現相關技術產業化和商業化，另一方面項目的實施將提升公司現有的生產工藝水平和自動化水平，進而提升公司競爭力，為企業的可持續發展提供強有力的支持。

研發中心項目的建設及實施將在公司現有的研發技術的基礎上，通過優化研發環境，引進先進的研發設備及優秀的研發人才等途徑，進一步提升核心技術水平，同時不斷擴充、完善公司產品線，鞏固并強化公司行業地位和市場份額，為公司未來三年戰略規劃的實施奠定技術基礎。

王成名表示：“公司將不斷進行技術積累，持續提升公司核心競爭力，推動公司整體收入增長進入快車道。”

（編輯 張薌逸）

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